Intel anunció nueva solución de radiofrecuencia que integra amplificadores de potencia 3G en los circuitos de radiofrecuencia para una solución de sistema en chip (SoC).

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Redacción

De acuerdo a lo informado, la SMARTiTM UE2p es una nueva solución de sistema en chip (SoC) que permite un diseño más compacto y reduce la complejidad para los desarrolladores, así como el costo total de propiedad asociado.

Según Intel, esta nueva solución integra el transceptor de radiofrecuencia 3G High Speed Packet Acces (HSPA) SMARTiTM UE2  y los amplificadores de potencia 3G de Intel en una única matriz de silicio de 65 nanómetros.

La compañía asegura que esta solución va dirigida a los nuevos segmentos del mercado de masas como los aparatos básicos 3G y los módulos M2M. Las muestras para prueba serán proporcionadas a clientes selectos en el cuarto trimestre de este año.
 

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